华为自研全新 DoB 封装技术:绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD,未来还计划推出 245TB 版本
IT之家 5 月 24 日消息,据 Blocks & Files 报道,华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board(板上裸片封装,DoB)封装技术的大容量 SSD 系列。其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量,而且华为未来还计划推出 245TB ...