华为发表半导体韬定律:预计到 2031 年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平
IT之家 5 月 25 日消息,2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”,这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。“韬定律”提出以...