华为做到了大平板的全球最薄，却给它塞进了一台鸿蒙电脑
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早报｜448元，iPhone绝版配件回归/Meta用员工键鼠数据训练AI，扎克伯格：外包不够聪明/GoPro考虑出售或合并
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大模型狂飙的尽头，这家国产 GPU 厂商要把算力放在客厅
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AI 分身 24 小时冲浪，它交朋友怎么比我还好？
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派早报：小米召开新品发布会、Photoshop 移除工具支持端侧 AI 模型等
绿联推出 NAS 新品 DXP4800 GT、哈博森黑鹰 4 号无人机发布等。查看全文......
华为何庭波：“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠
IT之家 5 月 25 日消息，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟 2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。她还表示：“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”简单来说，传统的摩尔定律就...
华为 nova 16 系列手机今启预订，「晴空蓝」和「幻彩贝母」双色外观公布
IT之家 5 月 25 日消息，华为终端 BG CEO 何刚今日宣布，nova 16 系列将在今天 12:08 开启预订。何刚还顺手公布了「晴空蓝」和「幻彩贝母」双色外观。华为 nova 16「晴空蓝」华为 nova 16「幻彩贝母」据IT之家今日早些时候报道，华为将于 6 月 1 日 14:30 举行 nova 16 系列及全场景新品发布会。此前有爆料称：“华为 nova 16 系列 6 月初发...
达摩鲨推出 30g 指握鼠标 M5 AIR V2：nRF54L15 主控，光学微动
IT之家 5 月 25 日消息，Darmoshark（达摩鲨）本月 21 日推出了超轻量化鼠标新品 M5 AIR V2。该型号采用指握模具，支持三模连接，三维 91.71mm × 57.47mm × 35.75mm，外部为锻造碳纤维材质 + 镂空处理，仅重 30±2g。M5 AIR V2 采用 ENIG 沉金工艺复合 PCB，搭载 Nordic nRF54L15 主控、原相 PAW3950 光学传...
华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
IT之家 5 月 25 日消息，今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会 ISCAS 2026 上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则 —— 韬 (τ) 定律。根据官方介绍，韬 (τ) 定律提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，...
芯动科技国产首发全套 UALink 纵向扩展高速互联 IP 组合
IT之家 5 月 25 日消息，芯动科技 (Innosilicon) 近日宣布国产首发适用于 AI 算力基础设施纵向扩展 (Scale-Up) 的全套 UALink 高速互联 IP 组合。支持先进的高性能 112Gbps / 224Gbps 单通道物理层 (PHY)。芯动科技表示，此次其发布的 IP 套件已通过客户系统验证，适配各类 XPU 算力芯片，兼容 800Gbps / 1.6Tbps 光模...
何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场，去年推出麒麟 9030 Pro 后曾进入性能“饱和区”
IT之家 5 月 25 日消息，在今天的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。▲ 图源：华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场她提到，去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的...
华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz
IT之家 5 月 25 日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 ...