何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场,去年推出麒麟 9030 Pro 后曾进入性能“饱和区”
IT之家 5 月 25 日消息,在今天的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露,2020 年后,与合作伙伴一起,华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。▲ 图源:华为麒麟官方公众号 | ISCAS 2026 现场她提到,去年推出麒麟 9030 Pro 后,华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此,华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律,找到了新的...