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台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
IT之家 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。
具体细节如下：
</li>台积电称，2025 至 2026 年正加快产能扩张步伐，并计划在 2026 年新建九期晶圆厂及先进封装厂房。
这家芯片厂商将提升其最先进的 2 纳米芯片及下一代 A16 芯片的产能，2026 至 2028 年期间相关产能复合年均增长率达 70%。
台积电透露，2022 至 2027 年，其先进封装技术 CoWoS（晶圆上芯片基板封装）产能复合年均增长率预计超 80%。CoWoS 是一项关键芯片封装技术，广泛应用于英伟达等企业设计的人工智能芯片中。
公司表示，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圆需求量预计增长 11 倍。
台积电全球布局
美国亚利桑那州
</li>台积电预计，2026 年亚利桑那工厂产能将同比提升 1.8 倍，良率将达到与台湾地区厂区相当的水平。
该厂商已完成收购亚利桑那州第二块大面积地块，用于后续扩建。
日本
</li></ul>德国
</li></ul>